狂揽1100亿美元!OpenAI再创融资神话,估值飙破7300亿 作者: 时间:2026-02-28 来源:网易智能 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2月27日消息,Ope
2026-06-11这家位于北海道的晶圆厂已建成试运行产线,且正与 60 余家潜在客户进行洽谈。日本政府支持的芯片企业 Rapidus 宣布,已完成 2500 亿日元(约 16 亿美元)融资,投资方包括日本政府以及索尼、
巴斯夫在实施“制胜有道”企业战略方面达成重要里程碑 —— 巴斯夫集团发布2025年财务数据 作者: 时间:2026-02-28 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查
IMEC研发新型曝光后烘烤工艺,提速EUV设备并提升先进芯片产能 —— 提高氧浓度使光刻胶性能提升 20% 作者: 时间:2026-02-28 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量
如果你是一位刚对电子制作或人工智能产生兴趣的爱好者,打开购物网站搜索“开发板”,很可能会被满屏的Arduino、树莓派、各种传感器套件弄得眼花缭乱。这些听起来像水果或科幻电影名字的硬件,究竟是什么?它
3 月 2 日消息,联发科昨日宣布将在 MWC26 巴塞罗那上展示一系列最新技术,覆盖从汽车到数据中心的广泛领域。此外,联发科总经理陈冠州也将在本次展会上发布以 AI for Life: From E